深圳市铨旭科技有限公司 专业SMT整线方案供应商

1) 据统计，当时制品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有直接关系。SPI经过3D检测手法有用弥补了传统检测方法的不足

2) 部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，因为本身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI经过进程操控，削减了炉后这些器件的不良状况。

3) 伴随电子产品日益精细化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因而，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有用保证杰出的锡膏印刷质量，大幅削减可能存在的制品不良率。      

4) 作为质量进程操控的手法，能在回流焊接前及时发现质量危险，因而几乎没有返修本钱与作废的可能，有用节约了本钱。

SPI导入带来的收益    

1)据统计，SPI的导入可将原先制品PCB不合格率有用下降85%以上；返修、作废本钱大幅下降90%以上，出厂产品质量显著进步。

2）SPI与AOI联合运用，经过对SMT出产线实时反馈与优化，可使出产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须阅历的不稳定试产阶段，相应本钱损耗更为节约。

3) 可大幅下降AOI关于焊锡的误判率，从而进步直通率，有用节约人为纠错的人力、时间本钱。