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特点:喷雾系统采用离心风机上抽风,防止助焊剂滴到PCB上;助焊剂缓冲罐感应器外置,更加可靠耐用;标配双冷风刀,防止助焊剂雾气向外扩散,减少污染;新型良好的洗爪系统设计;预热区采用红外加热,全程高温玻璃保护,温...
特点:
喷雾系统采用离心风机上抽风,防止助焊剂滴到PCB上;
助焊剂缓冲罐感应器外置,更加可靠耐用;
标配双冷风刀,防止助焊剂雾气向外扩散,减少污染;
新型良好的洗爪系统设计;
预热区采用红外加热,全程高温玻璃保护,温度稳定;
预热系统采用PID控制,温度曲线平稳,可方便找到对各种无铅工艺的更佳设置。
规格参数:
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